태닝용 자외선 램프

반도체 라인에서 웨이퍼 다이싱 시 UV-테이프 잔류물이 남게 되며, 이를 빠르고 깨끗하게 제거해야 한다. 디본딩 단계가 지연되면 마이크로 스크래치, 수율 손실, 그리고 전면 공정 전체를 지연시키는 병목 현상이 발생할 위험이 있다. 핵심은 단순한 출력이 아니라 스펙트럼...