日焼け用UVランプ

半導体ラインにおいて、ウェーハダイシング後にはUVテープの残留物が発生し、これを迅速かつ確実に剥離する必要があります。デボンディング工程で遅れが生じると、マイクロスクラッチや歩留まり低下、さらには前工程全体のボトルネックとなるリスクがあります。重要なのは単なる出力の強さではなく、スペクトルの制御で...